KUGGE
Det är förkortningen för "Chip On Glass" på engelska, det vill säga chipet är direkt bundet till glas av ACF (Anisotropic Conductive Film). Denna installationsmetod kan kraftigt minska storleken på hela LCD-modulen och är lägre än TAB-metoden och är lätt att massproduce. Den är tillämplig på LCD-skärmar för konsumentelektronik, t.ex. mobiltelefoner, handdatorer, MP3-apparater och andra bärbara elektroniska produkter. Denna typ av installation drivs av IC-tillverkare och är huvudanslutningen mellan IC och LCD idag.
MAJSKOLV
Är den engelska "Chip On Board" -förkortningen, det vill säga chipet är bindande (Bonding) på PCB, vilket kan minska modulens storlek kraftigt, samtidigt som kostnaderna minskas med avseende på pris. Eftersom IC-tillverkare minskar produktionen av QFP (en typ av SMT-typ IC, som har fyra ben) vid framställning av LCD-kontroll och relaterade chips, kommer den traditionella SMT-metoden att användas i framtida produkter. Gradvis ersatt.
Oavsett COB eller COG-modul, allt med IC-bindning, kan vi erbjuda anpassad design.
